目前大规模产业化产品
半导体领域：IC芯片制造材料、平面显示材料（OLED, mini-LED）固晶胶、底部填充胶、表贴封装胶
显示领域：OCA、导电、导热及功能性压敏胶和膜材
电子电气领域：结构密封胶、底填胶
新能源汽车：继电器封装胶、热界面材料
航空航天：底部填充胶、光电陀螺仪封装材料…
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